封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm 板厚為 0.10mm 到 0.36mm 支援0.4/0.3mm錫球間距 (bga pitch) 線寬與線距最低至 10/15um 符. 查核意見 欣興電子股份有限公司( 以下簡稱「欣興公司」) 民國112 年及111 年12 月31日之個體資產負債表,暨民國112 年及111 年1. 90 um (2l) ~ 225 um (5l) embedded trace (最小線寬與線距能力6/8um)
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欣興電子( 股)公司集團策略長、旭德科技(股) 公司董事長、亞太優勢微系統( 股) 公司董事長、興訊科技( 股)公司董事長、同泰電. 欣興電子股份有限公司( 以下簡稱「欣興公司」) 民國113 年及112 年12 月31日之個體資產負債表,暨民國113 年及112 年1 月1 日至12. 仁義廠 | 16 jan 2026 欣興電子響應115年國家清潔月 攜手新竹市政府齊力清掃、共築淨零永續家園 為迎接農曆新年並實踐環保永續生.
